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器件型号：LM393-N 主题中讨论的其他器件： LM393B
我对 LM393-N 的 DSBGA 封装有一个非常具体的问题。
有一位客户考虑使用此封装、但他们对 DSBGA 封装在"顶部"放置环氧树脂/树脂/等涂层的方式感到紧张、而底部(焊球所在的位置)基本上只是一个"阻焊层"(根据 AN-1112应用报告)
他们进行了严格的预验收器件封装测试(通过个人电子邮件提供详细信息)、并担心这种"薄焊层"的稳健性/可靠性、以保持测试。
是否有任何有关封装薄"涂层"强度/弹性特性的信息/数据可以共享(甚至通过电子邮件)？
此致、
Darren
