[参考译文] OPA549-HiRel：Theta JC 查询

您好、Mark、

经过进一步调查后、与原始裸片相比、HiRel 器件使用了不同的、更低的热阻工艺。 此外、这两款器件的鉴定相隔多年、使用的方法也有很大不同。 因此、它是 HiRel 器件本身优于标准器件的组合、以及使用的不同测试方法。 希望这能解答您的问题！

谢谢、

Jon

Mark、您好！

1)  与同事讨论后 、似乎 HiRel θJC 值 可能是从该冷板测试的仿真/建模中得出的、而不是凭经验得出的。 以下是用于测量此参数的一般过程：

• 通常包含热测试芯片的 IC 封装安装在测试 PCB 上。 这通常是一个 JEDEC 定义的低 k 1s0p PCB、其铜含量低、可最大限度降低 PCB 的热损耗。
• 该封装的压力安装在铜冷板(具有循环恒定温度液体的铜块)上、引线朝上、外壳在要测量外壳顶部时紧靠冷却板。 否则、当封装的主冷却路径通过焊接板进入 PCB 时、通过 PCB 提供到封装底部的纯铜冷却盘触点。
• 硅树脂导热油脂或其他导热材料可在冷板和封装之间提供热耦合。
• 测试试件周围提供了绝缘、以最大程度地降低寄生热损耗。
• 器件通电。
• 测试芯片的结温被测量。  
• 与冷却盘接触的封装表面的温度由热电偶或其他温度传感器测量、并压在该表面。
• RθJC 的计算方法是将测得的温度差值除以耗散的功率。

这种 θJC 将被仿真、并且从结果中导出 Δ T。 可靠性报告提到了器件热阻的鉴定、但专门提到了 θJA Ω、因此我无法确认在本过程中根据经验测量了 θJC Ω 元件。 不过，我要说 的 是，模拟冷却盘当然比实际水冷式冷却盘更“理想”。

2) 根据我对器件的了解、虽然 T/S 器件的热导率可能比 数据表中指定的1.4 C/W 略高、但我不希望实现与 HiRel 器件相关的0.1 C/W 热导率。 修改后的过程无疑是这一改进的主要推动因素、更好 的测试/仿真起着次要作用、但如果 没有针对 T/S 器件的详细仿真结果、则很难在此处比较同类产品。 我的观点是、您的典型值 θJC μ W 将优于1.4 C/W 值、但 从 工艺角度来看、在计算 潜在散热器尺寸、最大功率耗散等时、我仍会使用该1.4 C/W 值、以确保安全。 如果热导率是一个重要问题、我肯定 会建议将散热器与非 HiRel 器件一起使用、如该数据表第11页所述。 遗憾 的是、我对该器件没有足够的实践经验来评论 T 封装与 S 封装的优点。

希望这对您有所帮助、

Jon