[参考译文] INA190-Q1：焊接后转换精度发生变化

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/912994/ina190-q1-conversion-accuracy-change-after-soldering

器件型号：INA190-Q1
主题中讨论的其他器件： INA190

您好！

INA190-Q1的转换精度在焊接后是否会改变？如果在器件中使用了容易发生所谓压电效应的组件、我怀疑精度可能会随焊接引起的 PCB 应力而变化。

此致、
横田新一

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2524460 points

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您好、Shinichi、

只要 INA190不会过热(结温> 150°C)且电路板已正确清洁(去除任何磁通和蒸发任何水)、焊接后的精度就不应发生显著变化。

任何遗留的残留磁通可能会产生寄生电阻和电容、因此任何电路板在组装后都需要接受标准的清洁程序。

希望这对您有所帮助。

此致、

Peter

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2524460 points

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Peter、

我想从内部结构的角度详细介绍 PCB 应力如何不会对 INA190-Q1系列的转换精度产生影响。例如、如果使用特性会因应力而变化的组件来设置增益、则 PCB 应力可能会改变增益精度。我想多硅电阻器就是其中之一。但是、如果将这些增益设置电阻器放置在芯片上、以便均匀地对其施加应力、则可以减少 PCB 应力对增益精度的影响。