[参考译文] LM2904：LM2904P 产品氧化

admin

Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/949987/lm2904-lm2904p-product-oxidation

器件型号：LM2904

你(们)好

我们进行了焊接测试、发现产品的 PIN 没有粘锡、因此焊接无法成功。

帮助确认材料是否已氧化？谢谢你

最好

xiaoqinge2e.ti.com/.../TI-LM2904P-Solderability-Test-Report-20201019.pdf

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好 Xiaqing、

您能否提供具有所有符号的正面图片清楚可读。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你好、Ronald Michallick

请参阅附件。谢谢。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

小清

该封装具有与 NiPdAu | SN 引线镀层一样粗糙的引线框。这种表面光亮程度较低、但可焊性更好。 LM2904P 也是具有大引线的大型封装。实验的时间窗口为2到3秒。这是一个大窗口。缺少的焊料靠近顶部、在该位置、温度可能不够高、无法抽取焊料。

如果需要不粗糙的引线表面、请试用具有 NiPdAu 引线表面的 LM2904PE4。

有关更多信息、请参阅此帖子。 e2e.ti.com/.../718449

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你好、Ronald Michallick

实验的时间窗口是我们测试中的2到3秒宽，加电焊盘上电并预热30分钟、直到温度稳定在245°C。我们的测试是否不正确？

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

小清

我将咨询其他具有更多封装和焊接经验的团队成员、以获得更多建议。我将在3天内回复更新。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

小清

我还没有听到任何消息。我将对请求执行 Ping 操作。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2534260 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

小清

JEDEC 在 J-STD-002D 下具有测试程序。它包括针对不同类型封装的 SnPb 和无铅测试。测试时间有点短。在焊料浸出之前、封装还需要经过通量槽。浸入率也会影响测试结果。

通量时间应为5至10秒、焊料时间应介于4.5至5.5秒之间

放大器（参考译文帖）

放大器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] LM2904：LM2904P 产品氧化