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器件型号：INA188 您好！
关于 INA188IDRJR (8-WDFN 外露焊盘)、我想知道在将散热焊盘连接到 PCB 时有哪些建议。 在数据表上、除了应该将这个主题连接至 PCB 之外、没有关于这个主题的具体信息。
对于单电源设计、是否应将其连接到(GND)接地层？ 还是连接到用作散热器的浮动平面？
对于双电源设计、是否应将其连接到(GND)接地层或最低电位(-Vs)总线？
由于我希望获得最佳性能(最低噪声)和热稳定性(偏移漂移)、因此我希望获得此方向上的任何建议(以匹配数据表结果)。 对于2层 PCB、使用 GND (接地平面)作为散热焊盘而不是(-Vs)总线的散热器更有意义、因此欢迎对 PCB 布局提出任何建议。
非常感谢、
David
