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[参考译文] LMH730316：光绘文件和性能

admin
Guru**** 1729330 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH730216, LMH730316, DUAL-DIYAMP-EVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/956137/lmh730316-gerbers-and-performance

器件型号：LMH730316
主题中讨论的其他器件：LMH730216、 DUAL-DIYAMP-EVM

我们正在设计基于 LHM6703 SOT-23-6的仪表放大器。  之前曾有人要求 提供 LMH730316光绘文件。 TI 答复说、他们没有 LMH730316的光绘文件、并推荐 使用 LMH730216。  之所以如此、是因为 LMH730216光绘文件可用、或者 LMH730216的高速性能优于 LMH730316。

我有一个基于三个分立式运算放大器的高速仪表放大器电路评估板可从 TI 获取参考？

谢谢！

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    TI__Guru**** 1729330 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Andrew、

    我们将探讨 LMH730316 和 LMH730216之间的差异。  

    关于仪表放大器板的问题、DUAL-DIYAMP-EVM 具有两安培仪表配置和可使用的差分放大器配置。 但是、请注意、这些电路板的设计并不考虑高速电路。

    最棒的

    Hasan Babiker

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    您好、Andrew、

    这两个电路板应该提供相似的高速性能、尽管我们只有用于 LMH730216电路板的光绘文件。

    最棒的

    Hasan Babiker

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    哈桑

    由于您没有光绘文件、是否可以发布电路板底部的图片？  电路板用户指南中的灰度图像使得很难准确地分辨底层金属的清除位置。  产品页面上显示了电路板顶部的图像。  我认为电路板已经有两周的时间了。

    谢谢、

    Andrew

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    您好、Andrew、

    遗憾的是、电路板底部没有任何其他照片。

    最棒的

    Hasan Babiker

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    哈桑

    第2层上有一条接地线迹、如下所示。  我认为该迹线连接了 C1和 C2的 GND 焊盘。

    我认为、该走线在 C1 GND 焊盘中的过孔处的第3层上的 GND 平面边缘进行了抽头。


    我相信第2层上的 GND 布线可在运算放大器的+IN (引脚3)和 OUT (引脚1)之间提供隔离、并在尽可能减小寄生和杂散电容的同时在运算放大器的-IN (引脚4)和 OUT (引脚1)之间提供隔离。  我很惊讶 C2的 GND 焊盘没有从第3层的实心接地层上脱落。  这是因为 A 接地环路本来会存在吗？  如果您能提供任何见解、我们将不胜感激。  我相信第2层上的 GND 迹线是红色的、第3层上的迹线是黄色的+VS。

    谢谢、

    Andrew

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    您好、Andrew、

    您的图像看起来没有浏览过。 您是否想再次发布并使用"插入/编辑媒体"按钮上传图像？

    最棒的

    Hasan Babiker

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    TI__Guru**** 1729330 points
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    您好、Andrew、

    感谢您重新上传图片。 我同意您的陈述、过孔与 GND 和+VS 相对应。  

    关于 C2的 GND 过孔、我不清楚为什么这么做。 轻触 GND 层似乎是合理的、该 GND 层仅稍微偏右(从顶视图角度)。 我还咨询了我们的布局专家、他们的观察结果是、在第二层添加布线似乎只会增加 C2和 GND 之间的电感。

    最棒的

    Hasan Babiker