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[参考译文] LM111：芯片重复故障：、LM111、LM101、LF156和 LM741

admin
Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: LM111, LF156, LM741
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/954298/lm111-repetitive-failure-of-dies-lm111-lm101-lf156-and-lm741

器件型号：LM111
主题中讨论的其他器件： LF156、 LM741

尊敬的所有人：

我们正在 项目中使用 LM111、LM101、LF156和 LM741裸片。

我们面临的问题如下所述

流程  

1、所有模具均连接至氧化铝基板，1密耳金线键合

2.在160-170摄氏度下进行24小时单位烘烤(组装 TI 裸片)。

3.将烘烤温度稳定在@75摄氏度，持续48小时

4、  像30分钟+85摄氏度和30分钟-55摄氏度等所有单位的热循环

  这10个周期。

完成上述 ESS 步骤后、我们会观察到芯片重复出现故障。

请告知失败的原因。

谢谢

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    抱歉、Suresh

    我需要就您的问题寻求帮助、因为这超出了我们的应用经验。

    我将在星期一尝试寻找能够提供帮助的人。

    卡盘

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Suresh、

    1.您在哪里购买裸片？

    2.这是新设计吗？ 这些器件过去使用过吗？ 这是否刚刚开始发生？

    3.什么是"失败"？ 物理？ 电气？ 债券？

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    Suresh、

    我可以通过您的注册电子邮件地址与您联系、以便与我们的内部支持团队联系？

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    Suresh、

    我假设您直接联系 Paul 或找到您问题的答案。 我将关闭此主题、但请回复此主题、如果您有更多问题、请打开一个新主题。

    此致、

    Joe

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    你好 Paul

    1.于2020年1月购买

    不是、我们已经使用了两年了

    3.故障类型为电气故障

    "唯一的变化是，单位(连同裸片)在24小时内达到165-170摄氏度。"

    谢谢

    Suresh

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    不、还没有解决

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    当然、Paul

    谢谢

    Suresh

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好、Suresh、

    这些器件的虚拟结温、TJmax 和最高存储温度为150°C 您可以通过最高170°C 的温度超过此值。

    我们怀疑超过此温度限值24小时会损坏器件、尤其是在器件当时通电的情况下。

    我将直接与您联系、因为我们还想询问您可能不想公开的其他一些问题。  我将关闭此帖子。

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好！

    装置温度为170°C 24小时，但电源关闭

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    TI__Guru**** 2387830 points
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    Suresh

    抱歉、正如 Paul 所说的、这超出了绝对最大存储温度范围150°C

    这很可能是故障的原因。  由于您违反了绝对最大值表、我不确定我们可以提供哪些额外支持。

    如果您愿意、您可以联系您的 TI 销售代表并寻求故障分析、但我不确定他们的响应是什么、因为您违反了器件的绝对最大额定值。

    卡盘