大家好、
客户向 OPA462提供170-180V 电压、器件变热。 每当他降低电源电压时、器件都会冷却。 在检查器件的静态电流时、它消耗2mA 电流、这意味着180V x 2mA = 0.36瓦的热量。 他没有将散热焊盘接地、因此除了器件的 V-之外、没有从器件到电路板的热路径。
通过查看 OPA462EVM 用户指南第11页的 PCB 布局、可以看到散热焊盘似乎也没有接地。 请确认吗？
此致、
Danilo
您好 Danilo、
我参与了 OPA462 EVM 的开发、刚刚查看了 Altium 文件、了解我们如何设计 PC 板散热系统。
下面显示的顶层金属(橙色图像)显示了具有 8个过孔的 U1顶部金属 PowerPAD
。 这8个过孔向下连接到 V-层、后者是一个扩展的铜平面(棕色图像)。 PowerPAD需要连接至 V-，而不是接地，除非 OPA462由单个 V+电源供电，在这种情况下 V-和接地将连接在一起。
PG 上的 OPA462引脚功能表。 数据表的第2条规定：" PowerPAD 从内部连接到 V–。 必须将 PowerPAD 焊接到连接到 V–的印刷电路板(PCB)上、即使应用功耗较低。" 如果 PowerPAD未根据需要进行焊接，则仅由于静态功耗，OPA462就会变得很热。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
