[参考译文] THS4511-SP：是否提供成本更低的工程模型版本？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/956884/ths4511-sp-is-a-lower-cost-engineering-model-version-available

器件型号：THS4511-SP
主题中讨论的其他器件： THS4511、 THS4513-SP

你(们)好

我的客户正在为 THS4511-SP 寻找等效的工程模型器件。 (相同的封装和功能、但不包括飞行等级、更低的成本)。

有一个可用吗？

谢谢、

Jim B

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2386620 points

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Jim、您好！

这些飞行/航天级器件上的 CFP HKT0016A 封装对于需要满足 MIL-STD-1835规范的器件而言是独一无二的。除了相关的 THS4513-SP 器件(也包括飞行/太空级)、该封装中未销售任何其他 TI FDA。非 MIL 规格等效器件 THS4511使用更高的 BW @ ACL (1600MHz 至 THS4511-SP 的1100MHz)和略低的压摆率(与具有5100V/us 的 SP 型号相比为4900V/us)、以及其他更小的性能差异。您可以在相同的电源电压限制范围内操作任一芯片。客户面临的主要差异是 THS4511采用 VQFN 16引脚封装、其封装尺寸与 SP 型号明显不同。电路板上 VQFN 封装所需的总面积也比 CFP 封装小得多。

如果客户愿意使用 VQFN 封装、THS4511可能是一个很好的解决方案。我对客户更喜欢 CFP 封装、但不需要 MIL-STD-1835规格(及相关成本)感到好奇。请告诉我、我的回复中是否有任何未涉及的注意事项。

最棒的

Alec S.

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2386620 points

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你(们)好、Alec

由于符合全飞行时间要求的器件的成本较高、许多客户更喜欢使用 EM (工程模型)器件进行初始(EDU)工程开发单元构建。这些构建用于验证基本电路/性能等、但不需要支持辐射测试、整个温度范围内的完整性能等客户更喜欢这些 EM 部件使用与飞行部件相同的裸片和封装、以便获得同等的性能。

许多-SP 产品都有可订购的飞行部件和 EM 部件、这两种版本之间存在很大的成本差异。这使客户能够在进行最终评估/鉴定/飞行构建之前以更低的成本评估器件。

如果客户需要1或2个器件进行初始评估、是否可以获取为此目的可订购的免费飞行样品？

此致、

Jim B

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2386620 points

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您好、Jim、

感谢您花时间帮助我更好地了解客户情况。我理解这项请求背后的推理、初始测试不需要完整的 SP 级昂贵部件是有道理的。我将与我的团队一起研究这个问题、并在一周结束前向您返回有关样片的信息。

非常感谢您花时间在这里解释这一观点、现在我更了解未来的问题！

此致、

Alec S

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