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[参考译文] INA128：关于故障原因

admin
Guru**** 1135610 points
Other Parts Discussed in Thread: INA128
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/952957/ina128-about-the-cause-of-failure

器件型号：INA128
很抱歉、自上一个问题以来、时间已经过去。
我们目前正在日本请求进行故障分析。
这是一个中途过程、但它是 X 射线的结果。
在所有端子上都可以看到被认为是剥落的阴影。
从现在开始、我们将进一步将其分解并检查内部。
毕竟、IC 内部的蒸汽爆炸是由封装的吸湿引起的、但请向我们提供您的意见。
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    TI__Guru**** 1135610 points
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    e2e.ti.com/.../INA128UAE4_45659C96E3899067_.pdf

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    TI__Guru**** 1135610 points
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     、

    我将要求质量工程师回答您的问题。 工程师可能今天不在办公室、我会要求他在有空时回复。  

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 1135610 points
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    您好、user6422847、

    INA128是一款3-260C-168级产品、必须按照 JEDEC 标准进行烘烤。 可使用以下 链接找到其他信息。 文档 SPRABY1A。

    根据图片、所有导线似乎都已提起、从而支持客户回流过程中可能出现的"爆米花"问题。 如有需要、请转发回流焊曲线、供 TI 的主题专家审阅。

    此致、

    Joseph

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    TI__Guru**** 1135610 points
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    感谢你的答复。

    我们将向您发送回流焊曲线。

    感谢 you.e2e.ti.com/.../reflow-profile.pdf

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    TI__Guru**** 1135610 points
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     、

    我们将于明天回复您。  

    如果 INA128s 在成型化合物内部包含一定程度的水分、 当回流过程中快速加热率超过100C 时(部件超过100C 的时间约为300秒)、内部 IC 将产生较高的内部蒸汽压力和"小爆炸"。   

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 1135610 points
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     、

    以下是我们的质量工程师对 INA128回流焊曲线的评论。  

    INA128采用 SO 封装。 它的额定值为 MSL3-260C。

    如果封装底板寿命到期、 则应按照 JEDEC 程序对其进行烘烤、 否则、封装吸收的水分(主要是模塑化合物) 将导致爆米和/或脱层。

    下面是我根据图和数字对随附的配置文件的评论。

    74-76秒的预热浸在低端 (JEDEC 60-120秒)。  在60秒左右回流> 217C 太低(JEDEC 60-150秒)。  峰值温度240C 正常。  5C 至峰值范围内的时间估计略小于30秒(JEDEC 最小值为30秒)。  总体而言、预热和总时间均可延长至217C 以上。   

    如果您有其他问题、请告知我们。

    最棒的

    Raymond

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    TI__Guru**** 1135610 points
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    感谢你的答复。

    我们将在 IC 中向您发送反汇编调查的结果。

    通常情况下、由于热应力导致的断开通常被确认为直接在上方断开、但这一次被观察为接合剥落(合金层零件去皮)。

    如果由于 IC 封装的吸湿性而减小了键合强度、是否会发生这种情况？

    e2e.ti.com/.../INA128UAE4_45659C96E389906708FF8551E89009FF_.pdf

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    TI__Guru**** 1135610 points
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    您好！

    根据图像、大多数键合线被提起、与我们观察到的 X 射线图像一样、这表示在 PCB 组装期间水分进入、然后进行回流处理。 TI 故障分析专家观察  到由于爆米花效应引起的焊球键合提升。  分析这种情况的最佳方法是通过 CSAM (Acoustic microcopy)、而不是顶部衰减。 INA128UA 自发布以来已大批量发货、最近的组装批次未观察到工艺异常。 请注意、INA128是 MSL 3级产品、必须遵守 JEDEC 标准。

    如果需要其他支持、请提交至 TI.com/Returns