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器件型号：OPA2333P 主题中讨论的其他器件： OPA2333
大家好、
我的客户在其系统中采用 OPA2333P 进行设计、由于 PCB 非常小、他希望移除散热焊盘、然后在 OPA2333P 下布线。 请评论是否可以执行？ 或者、缩小散热焊盘尺寸是否合适？
OPAMP 可将非常小的输出电流驱动至下一级、并且是由电池供电的便携式产品。
非常感谢。
陈文森
大家好、Clemens、Raymond、
很抱歉、我没有清楚地表达我的问题。
客户希望移除 PCB 上的散热焊盘。 然后、它们可以在器件下方进行粗线迹。 因为功耗很小、所以它是可以的。
非常感谢。
陈文森
尊敬的 Vincent：
请计算 OPA2333P 上的功率耗散、并根据下表在最差应用工作条件下验证温升。 如果您拆下 PCB 的散热焊盘、并将其替换为接地或 PCB 上的最大负电势、则散热可能正常。
电气上、暴露的接地凸耳和焊接面罩之间存在微米间距或间隙。 我不知道您要放置在下方的布线类型。 接地凸耳可能会通过焊接面罩短接至下方的布线、因为面罩不用于电气隔离(焊接面罩的质量、粉尘、面罩厚度和均匀性、面罩中的微米孔、湿气、温度等可能在实际操作中起作用)。 这些是可能影响 运算放大器和最终产品功能的潜在风险。 它是可行的、但我不推荐它、尤其是在关键应用中。
最棒的
Raymond
