尊敬的所有人:
我需要信息。
您能告诉我 LM2901AVQDRQ1是否可能存在与海拔高度相关的问题吗?
该组件在6500米处继续正常工作吗?
一般而言、电子元件的海拔高度相关问题是什么?
提前感谢您的轻缓回复。
此致
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尊敬的所有人:
我需要信息。
您能告诉我 LM2901AVQDRQ1是否可能存在与海拔高度相关的问题吗?
该组件在6500米处继续正常工作吗?
一般而言、电子元件的海拔高度相关问题是什么?
提前感谢您的轻缓回复。
此致
您好、Stefano、
这些封装均为模制环氧树脂、不应包含任何气袋。 裸片密封在环氧树脂内。 因此、不应存在任何压差、从而导致整个封装产生应力。
正如 Michael 提到的、温度是一个因素。 周围空气的热阻随海拔升高而增大、因此 θ JA 会发生变化。
请参阅应用手册 《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
尤其是第1.1和1.5节