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器件型号:LM211-Q1 您好!
我想确认数据表中未指示的一些参数。
功率耗散
我可以使用下面的公式吗?
PD=(Tj (max)-TA)θ JA
如果在正常温度@25c 下、PD 的值是多少?
BTW、该器件的最大 PD 值是多少?
以及最大功率耗散是如何的?
饱和电压
饱和电压的值是多少?
如果您没有规格、建议的参考值对我来说是可以的。
谢谢、
此致、
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您好!
我想确认数据表中未指示的一些参数。
功率耗散
我可以使用下面的公式吗?
PD=(Tj (max)-TA)θ JA
如果在正常温度@25c 下、PD 的值是多少?
BTW、该器件的最大 PD 值是多少?
以及最大功率耗散是如何的?
饱和电压
饱和电压的值是多少?
如果您没有规格、建议的参考值对我来说是可以的。
谢谢、
此致、
Yumiko、您好!
最大芯片温度设置功率耗散限制。 请参阅绝对最大值表中的注5。
理想情况下、不应超过125C、但最大芯片结温为150C。
125-25 = 100°C 室温下允许的温升。
封装 TJA 为97°C/W 100 / 97 = 1030mW (最大值
请记住、总功耗还需要包括最大6mA 的静态电源电流 因此、最坏情况6mA*30V = 180mW、其余允许的输出功率耗散。