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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/927412/opa569-junction-to-case-thermal-resistance-measurement-spot
对 OPA569上 IC 封装的底部或顶部测量的是 ThetaJC 吗？ 它有一个散热焊盘和0.37*C/W 的低热阻、所以我想确保散热器的位置是正确的。
Anand、您好！
OPA569结至外壳(θJC)热阻通常 为0.37°C/W、 用于 从内部芯片顶部附近延伸到塑料封装底部金属 PowerPAD 底部的热路径。 该热路径负责 传导 OPA569芯片将产生的大部分热量。
θJC OPA569 μ A 非常低、请务必 考虑 数据表第16和17页上的 OPA569安全工作区(SOA)信息。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
