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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/924714/ina231-bga-solder-pad-size
您好！
我们的客户计划为新项目为 INA231填充内容。
但是、他们的产品工程师询问了焊盘尺寸。
TI 建议的焊盘尺寸 为 d=0.23mm +/-0.02公差、但如果0.20mm 是可以接受的、则有助于找到更多 PCB 制造商。
(参考：SNVA009AI AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片规模封装)
此致、
Mochizuki
你好、Mochi、
感谢您深入了解该论坛。 我将与封装工程师核实、看看我是否可以为您提供答案。
我与我们的封装专家之一进行了交谈、他说：
"如果我们减小 PCB 焊盘尺寸、将会发生两种情况：
1.整体支架、封装厚度将增加。
2.由于焊盘尺寸的差异(焊锡凸块在上 PCB 上的硅和焊盘)、应力、散热和机械、 将重点放在尺寸更小的一侧(PCB 焊盘)和原因 故障发生早于预期。"
Patrick、
感谢您的及时宝贵答复。
我们将与顶级客户沟通。
如果他们的 PE 能够自行验证可靠性和尺寸、那么他们可以继续前进。
