[参考译文] LMV321：RevW→Rev.X 的 PCN

YUo-San、

[截至此日期] LMV321的构建没有变化。 数据表更改可能不需要 PCN。 我将在星期一检查是否有 PCN。 DCK 的热性能稍微低一点、现在为239.6 C/W、为252.0 C/W  当它为206 C/W 时、dBV 在232.9 C/W 时更高 热建模算法随着时间的推移而不断改进、因此差异很小。 [构建中的任何变化都会影响热阻]   

尊敬的 Ronald San：

感谢你的答复。
在什么情况下、即使更改了规格、也无法创建 PCN？
此版本(W→X)的背景是什么？

您正在做什么来改进您的热建模算法？

此致、
YUto Sakai

YUo-San、

我最初没有找到 PCN、因为审批流程尚未完成。 将会有一个 PCN、LMV321的构建步骤将在该过程完成后发生变化。 因此、热变化不是建模改进；它与 PCN 相关。

下面列出了 PCN 事件的信息。

https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-change-notification.html

尊敬的 Ronald San：

这是否意味着在审批流程完成时将创建 PCN？
此外、如果模型未得到改进、为什么热阻会改变？

此致、
YUto Sakai

YUo-San、

是的、将会有一个 PCN。 热阻基于许多因素、例如但不限于：引线框、芯片尺寸、芯片厚度、芯片连接化合物、模塑化合物。 PCN 将更改列表中的一个或多个项目、因此热阻将发生变化。

尊敬的 Ronald San：

很抱歉、昨天我在主题中发布了一个错误。
顺便说一下、LMV321 PCN 何时创建？

此致、
YUto Sakai