[参考译文] LMH6517：焊锡膏图案、有多个方形部分

您好 Frank、

请按照数据表建议进行操作、您可以在此处找到专门针对 QFN 封装的更多详细信息：

请参阅第4.4节、其中提到"最好尽量减少暴露焊盘互连中的空隙。 总体消除很困难、但外露焊盘模板的设计至关重要。 建议的模版设计可在回流过程中实现焊锡膏的释气、还可调节成品焊料厚度。 通常、焊锡膏覆盖面约为焊盘面积的50%至70%(请参阅图11)。 使用外露焊盘设计可打印焊接1：1的孔径会导致金属体积过大、从而"浮动"器件并导致开路和其他制造缺陷。 此外、在高功率应用中、散热焊盘焊点回流后的空洞数量不应超过50%(需要使用 X 射线进行验证)。 基于 JEDEC 高 K 电路板层叠、已确定25%是降低热性能回报的一个点、但 TI 更倾向于设置50%的限值(参考 JESD51-7)。"

最棒的

Hasan Babiker