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器件型号：LMH6517 在 LMH6517数据表中、它说将焊锡膏放置为4平方、而不是散热焊盘的一个大方。 我在下面放了一张图片。
在 http://www.ti.com/lit/pdf/sloa120的 PowerPAD 布局指南 中、它说明使用散热焊盘下方的整个区域。 PowerPAD 看起来像商标、因此我认为该说明不一定适合所有形状。 对于与 RTV0032A 类似的封装类型、是否有通用指南？ 我已经看到过很多次大型散热焊盘分成了很多部分。 我想知道使用整个区域的优缺点。
弗兰克
