[参考译文] LM211：LM211

您好、Kerry、

LM211在150°C 时仍应用作比较器、但不符合指定的温度范围性能(即电源电流、输入偏置电流、输出驱动、传播延迟规格)。 如果您希望在极端温度下运行、则需要极大地增大设计容差。

从技术上讲、在85°C 时没有更多功率耗散的裕度来满足规格要求。 在测试期间、由于器件自身的功率耗散(加上任何指定的负载功率耗散)、我在中未了解到、实际裸片温度高于85C、但这已纳入规格限制。

那么、在85°C 时、您可以消耗多少额外功率以达到150°C 的限制？

请记住、功率耗散会导致温度随环境的变化而升高。

150 - 85 = 65°C 上升

您未指定所使用的封装、因此我们将在162°C/W 下使用最坏情况下的 PW TSSOP 封装

65 / 162 = 401mW

因此、在85°C 时、您可以消耗最大400mW 的功率以达到150C 裸片温度限值。

假设满电源电压和最大电源电流、LM211本身将消耗13.5mA * 30V = 400mW...Uh、噢...

400mW * 162 = 65C 上升...因此、在 TSSOP 封装中、裕度已被自功率耗散占用。 这很可能是 LM211Q 不采用 TSSOP 封装的原因。

因此、如果您需要在85C 下耗散功率、则最好使用 DIP 封装、并尽可能降低电源电压、以最大限度地降低自耗。

航空应用确实应该使用 LM111。

当然、TI 建议保持在指定的温度范围内、任何超出此范围的操作都由客户自行承担风险。

谢谢、

Joe