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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/948335/ina181-the-tolerance-of-ic-height
大家好、
您能不能在 INA181数据表第45页中提供帮助说明、IC 高度(1.1)的容差是多少？
请参阅图片。 谢谢你。
Tiffany、
如果选中脚注、您将看到括号中的值仅供参考、即不是验收/拒绝流程的一部分。 圆圈右侧的数字表示引线通常距离封装基座0.00mm 至0.15mm、可测量的最大允许值位于封装顶部1.45mm、封装顶部到引线底部。 这意味着、通常情况下、封装的高度在1.1mm 到1.25mm 之间、但根据允许的最大值、最高可接受1.45mm。 请告诉我这是否能解决这个问题。
