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器件型号:TLV1701-Q1 主题中讨论的其他器件: TLV1701
您好!
我想知道、不同版本的 TLV170X-Q1组件中使用的裸片之间是否存在明显差异。 我从可靠性报告中看到、所有这些器件都使用 BiCMOS 工艺、从数据表中可以看到、它们的结构必须非常相似、因为它们都具有共用的性能规格。 为了方便起见、我想知道组件之间是否存在任何主要差异、或者这些不同的部件只是同一芯片封装的不同倍数?
谢谢、
Adam