• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 1 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 42 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV1701-Q1：TLV170X-Q1版本之间的芯片差异

admin
Guru**** 1187970 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV1701-Q1, TLV1701
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/945388/tlv1701-q1-die-differences-between-tlv170x-q1-versions

器件型号：TLV1701-Q1
主题中讨论的其他器件： TLV1701

您好！

我想知道、不同版本的 TLV170X-Q1组件中使用的裸片之间是否存在明显差异。  我从可靠性报告中看到、所有这些器件都使用 BiCMOS 工艺、从数据表中可以看到、它们的结构必须非常相似、因为它们都具有共用的性能规格。  为了方便起见、我想知道组件之间是否存在任何主要差异、或者这些不同的部件只是同一芯片封装的不同倍数？

 谢谢、
Adam

  • 0
    TI__Guru**** 1187970 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Adam、

    汽车"Q1" 器件通常具有与 商用器件不同的芯片 ID 号、即使芯片可能"相同"。

    芯片 ID 号通常会发生更改、因为对芯片进行了微小修改、以满足汽车制造要求、或者从  商用器件创建单独的跟踪流程、或者出于这两个原因。 通常用于分离汽车和商业裸片制造流程。

    大多数情况下、裸片的尺寸为99.8%、或者完全相同(刚刚重命名)。 在电气方面、它们应该完全相同。 它们具有相同的工艺、相同的布局、相同的工艺流程。

    对于 TLV1701和 TLV1701-Q1、芯片 ID 不同、但布局和芯片版本相同。 因此、是的、它本质上是"相同"的裸片、电气上是相同的。 不同之处在于、AEC-Q100规范要求商用器件和 Q1器件之间需要进行的内部跟踪"文书工作"和额外测试。