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[参考译文] LM6172：缺少封装轮廓图

admin
Guru**** 2535750 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/762241/lm6172-missing-package-outline-drawings

器件型号：LM6172

数据表 SNOS792D–1999年5月–2013年3月修订(封装选项附录最后修订日期：2016年7月27日)不包含任何封装轮廓图。

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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Robert、

    下面分别是 SOIC 和 DIP 封装的概述：
    www.ti.com/.../msoi002j.pdf
    www.ti.com/.../lm6172.pdf

    您可以在产品页面的"立即订购"选项卡中的"封装引脚"列下找到这些链接。 您还可以在此处找到有关所有封装类型的信息：
    www.ti.com/.../find-packages.html

    最棒的
    Hasan Babiker
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    希望有人忘记在该数据表中包含封装图、并将其添加到下一个修订版中。 如果 TI 从其数据表中删除了封装图、会很伤心。
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    您好、Robert、

    没有计划从我们的数据表中删除封装图。 我们将研究在下一个修订版中添加此内容。

    最棒的
    Hasan Babiker