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[参考译文] INA226-Q1：此器件是否使用翻转芯片裸片？

admin
Guru**** 2847400 points

Other Parts Discussed in Thread: INA226-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/771634/ina226-q1-does-this-part-use-a-flipped-chip-die

器件型号：INA226-Q1

此组件是否使用倒装芯片封装？  此器件是否有任何 SE见 数据？  

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    TI__Guru**** 2847400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Rachael、

    感谢您考虑使用德州仪器。 INA226-Q1采用线键合 DGS 封装。 您是否有兴趣了解它是否采用倒装芯片封装以减小尺寸、或者您是否有另一种使用倒装芯片封装的动机？ 至于 SEE 数据、我假设您正在讨论单粒子效应数据？ 如果是、您是否正在尝试为航天应用找到合适的器件？
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    TI__Guru**** 2847400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Rachael、

    由于我一段时间没有听到您的声音、我认为您已经找到了您需要的信息或正在转到另一个部分。 因此、我将关闭该线程。 但是、如果您确实需要进一步的支持、请在下面回复以重新打开该主题。