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器件型号：THS3062 1.怀疑存在焊锡空隙：想知道是否存在位于芯片下方的散热器铜焊盘上可接受的焊锡空隙百分比规格？ PCB 供应商声称、在芯片下方的散热器、铜焊盘上有30%的焊锡空在其指定的制造容差范围内。 从我们的初步调查来看、空值可能会超过50%。 这是否是 过热和缩短使用寿命的原因之一？
2. 数据表建议通过散热器铜焊盘(接地平面或其他)的过孔数量为五个。 如果只有一个或两个过孔通过铜焊盘(连接到接地层或其他)、该怎么办？ 这是否是导致过热和寿命缩短的另一个原因？
