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[参考译文] LM358A：LM358AP 芯片上的不规则点

admin
Guru**** 1831610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/786925/lm358a-irregular-dots-on-lm358ap-die-chip

器件型号：LM358A
 跟踪   材料 测试。   我们发现 了坚硬 的材料 表面。   随附 的照片 可以 看到 几 个颗粒 突出。  我们是否   应该担心？ 芯片上为什么会有点？ 这是否会影响产品的使用？
 
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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Jodie、

    这看起来像是封装材料中的残留物、是去除解封的伪影。 我已经执行过这项任务很多次、但上次是10多年前。 封装材料的最后这些位很难完全去除。 这些颗粒位于保护涂层之上、因此远离有源电路。 可以通过上下调整焦点来验证这种放置方式。 低聚焦将使红色区域成为焦点(较低仰角)。 高聚焦使金属和颗粒成为焦点。 我将在内部征求第二个意见。
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    TI__Guru**** 1831610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Jodie、

    FA 工程师还认为点来自封装和解封过程。

    "光像本身就很难准确地判断点是什么。 SEM 和 EDX 分析将更具结论性。
    但是、无论它们到底是什么、我会说它们很可能只是解封过程中的伪影。"