[参考译文] LM2901：焊球成分

Yuseke-San、您好！

您可以从此页面查看任何器件的材料成分：

 http://www.ti.com/materialcontent/home

请务必单击器件的"TI 器件型号"列表、获取包含完整内容的第二页。

以下是 LM2901的结果

 http://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=24406&opn=LM2901PW

镀层厚度并不那么简单、因为厚度会因所用封装材料而异-这会因器件而异。 我们必须在内部对此进行查找。

引线框是镀镍 PdAu 的铜。 NiPdAu 镀层厚度最小为0.5um、最大为2.02um

请参阅封装信息页面以了解建议的焊接、尤其是在"一般封装信息"部分。

http://www.ti.com/support-packaging/packaging-resources/SMT-and-application-notes.html

我不确定问题1。 请详细说明一下吗？

#2 -您是否在问零部件是否退火？ 或者他们是否需要客户进一步退火？

尊敬的 Paul San

感谢您的评论。
很抱歉、我犯了一个关于所用材料的错误

我们的客户询问我们以下问题、以注册使用 Sn (非 Ni)的器件。

通过查看以下网站、我可以找到有关使用铅和焊球涂层材料的信息。
LM2901PWR 具有 Cu 和 NiPdAu 或 Cu 和 Sn、对吧？
www.ti.com/.../pinout-quality

如果使用 Sn、我有一些问题是我问的。

1、使用镍接地或不接地。 ：是/否
>本设备使用镍进行涂层：是/否

μm 最外层镀层的厚度：10 μ m 或 μm /小于10 μ m

3.热处理，如退火或非热处理：是/否
⇒我问您是否有部件退火。

如果您有任何疑问、请与我们联系、谢谢。

Yuseke-San、您好！

1.本设备使用镍进行涂层：是

μm 最外层镀层厚度：小于10 μ m (最大2.02um)
NI = 0.5um 最小值
PD = 0.01um 最小值
Au = 0.003um 最小值

3.热处理，如退火或不退火：检查

我认为关于镍和退火的问题是关于锡须？

尊敬的 Paul San

感谢您的更新。

>2. 最外层镀层的 μm：小于10 μ m (最大2.02um)
>Ni = 0.5um 最小值
>PD = 0.01um 最小值
>Au = 0.003um 最小值

Sn 的情况如何？

>3. 热处理，如退火或不退火：检查

请在4月6日之前提供支持吗？

>我认为关于 Ni 和退火的问题是关于锡须？

可能是的。

Yuseke-San、您好！

否  NiPdAu 未退火。

对于 Sn 镀层、应退火：

为了缓解晶须生长的问题、德州仪器完成了以下工作：
–确定最小镀层厚度为8微米，标称厚度为12微米。
–在电镀24小时内，在150°C 下建立了1小时的板后退火。

尊敬的 Paul San：

感谢您的确认。

我有最后一个问题要问。

镀层镀层 μm μm：10 μ m 或以上/小于10 μ m

谢谢、此致、