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[参考译文] LM7301：关于 LM7301最大 Tj

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: LM7301
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/792838/lm7301-about-lm7301-max-tj

器件型号：LM7301

尊敬的支持团队：

 LM7301的最大工作 Tj 如何？  从85度 TA 开始、Tj 似乎不能超过100度。 客户的工作电压为8V、 通常会达到96度外壳温度。 最高外壳温度 可能会达到110度。 还可以吗？ 太多了！

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Vera、

    数据表中的表6.1显示、结温的绝对最大值为150°C。只要环境温度为85°C 或更低(保持在建议的工作范围内)、器件就会按照数据表规格运行。

    最棒的
    Paul
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Paul：

    Tks 要求回复！

    由于它们位于电源模块中、因此很难测量环境温度、因此它们唯一能够测量的温度是外壳温度。  ？、对于110度外壳温度、它是否在工作范围内 tks！

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Vera、

    观看 TIPL 视频、了解温度和功率： training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps

    在这种情况下、使用的公式为：tj = PD*(Theta_jc)+TC

    仅考虑器件在8V 电源电压为0.6mA 时的静态电流、外壳温度为110°C 时的结温为：

    DBV 封装：(0.6mA)(8V)(122°C/W)+110°C = 110.6°C
    SOIC 封装：(0.6mA)(8V)(65°C/W)+110°C = 110.3°C

    如果已知输出电压、则应将其与运算放大器的功率耗散相加。 为了在110°C 的外壳温度下超出绝对最大值、电路需要在 DBV 封装中耗散327mW、在 SOIC 封装中耗散615mW。

    希望这有所帮助、
    Paul

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Paul：

    是的、我知道这个方程。  我的问题是：在不违反 d/s 规格的情况下、正常运行的最大 Tj 是多少？  对于150度、在不破坏芯片的情况下是 Tj、但如果接近150度、则应大幅降低规格。  不是吗？  

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    是的、随着你增加到接近绝对最大 Tj、性能和寿命将受到影响。

    我们通过查看环境温度并确保器件的功率耗散不超过 Tj 的绝对最大值(LM7301为150°C)来验证器件。 很难直接准确测量 Tj、因此我们无法为 Tj 提供指定的值、仅为绝对最大值

    在110°C 的外壳温度下、Tj 可能已经升高到85°环境温度下的 Tj 以上。
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Paul：
    我重新检查了 d/s，以获得最高功耗计算，32V，总电流可以(IS+ISC)=11.7+1.35=13.05mA。 然后最大功耗将为0.417W，Tj 将为85+0.417*169=155度。
    计算是否正常？ 如果是、我们可以说客户的应用程序正常吗？ 由于这是5G 项目、客户现在无法更改解决方案、他们已经使用了该解决方案很长时间、至今没有任何问题。 因此、他们希望证明继续操作是安全的。 太多了！
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Vera、

    由于客户只能准确测量外壳温度、我认为最好计算出最大功耗所允许的最高外壳温度：

    SOIC：
    TJ = TC +(R_ThetaJC)*(电源电压)*(ISC_max + Iq_max)
    150C = TC + 65*(32)*(1.35mA+11.7mA)->TC_max = 122.9°C

    dBV：
    TJ = TC +(R_ThetaJC)*(电源电压)*(ISC_max + Iq_max)
    150C = TC + 122*(32)*(1.35mA+11.7mA)->TC_max = 99.1°C

    我希望这对您有所帮助、
    Paul
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Paul：

    在此计算中、您仍然使用150度、这是绝对额定值。 但是、如果使用我的计算、则工作 TJ 看起来可能达到155度。 您能否仔细检查一下、使用150 TJ 时、芯片可以在 D/A 规格范围内工作？ 太棒了！

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、Vera、

    当短路电流处于最高环境温度时、器件可能会过热。 请查看表6.1下的注释(3)：

    "(3)同时适用于单电源和双电源供电。 在较高的环境温度下持续进行短路操作可能会导致
    超过允许的最高结温150°C"

    最棒的
    Paul
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    TI__Guru**** 2378650 points
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    尊敬的 Paul：

    因此、如果客户仅在8V 电压下工作、则正常情况下的外壳温度为96度、最高外壳温度将达到110度。 这是否会违反运行额定值？ 我想知道我们是否可以使用150度作为工作温度。  太棒了！  

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    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    150C 是允许的工作温度、但它是绝对最大值、因此器件会影响性能并缩短寿命。 为了保持在数据表规格范围内、环境温度需要为85C 或更低。

    在电源电压仅为8V 且输出电流合理的5mA 的情况下、Tj 似乎不太可能与外壳温度有很大的不同：
    TJ = TC +(R_ThetaJC)*(电源电压)*(ISC_max + Iq_max)
    96 + 65*(8)*(5mA+1.35mA)--> Tj = 99.3°C
    110 + 65*(8)*(5mA+1.35mA)--> Tj = 113.3°C

    在这种情况下、外壳温度是结温的良好近似值。 如果他们知道自己的最大输出电流、就可以很好地进行估算。

    保罗