[参考译文] OPA2156：工作温度范围内的压摆率稳定性

早上的 Bart、  

Tom 正确地说、很少会进行过热交流表征-包括压摆率。 低温度系数 ICC 无疑会缩小温度范围内的压摆率范围。然而、在基本层面上、存在一个很少指定的室温范围-典型值仅已成为标准值。  

我们以前尝试在一些 Burr-Brown 高速数据表中提供有关此规格和其他交流规格的更多信息。 我对具有 不同温度范围过热限制列的参数进行了格式化-这是一种很大的仿真工作、但随着时间的推移、这些参数会被淘汰。 这些器件正在缓慢地重新格式化以进行简化、但 OPA2677仍显示了这种方法。  

然后、在25°C 输出屏幕时、是否有任何有关压摆率的 ATE 数据？ 大多数 TI 器件都不会尝试这样做、但大多数其他供应商都使用了提供此功能的不同 ATE 平台(包括一些较旧的美国国家半导体高速器件)。 我认为这不是很精确、只是筛选出损坏的器件。 当然、这绝不会在精密器件上尝试。  

然后、如何在设计流程中使用压摆率有点令人困惑。 例如、您的外部配置在是否会遇到压摆限制响应方面发挥着重要作用。 尝试在这里逐步解决其中的一些问题-下一个更高速度的器件(具有真正的压摆增强功能-我在 OPA2156中找不到任何关于压摆增强的提及)将进入二阶边沿的器件。 我始终检查线性响应在 dV/dT 峰值中会要求什么、然后将其与规定的压摆率进行比较-或通常与之进行保护带裕度比较。 例如、一旦我估算应用的峰值输出 dV/dT、我将筛选器件以提供该数字的1.5倍-这将尝试解决该数字在工艺和温度范围内的不确定性。 顺便提一下、修整后的电源电流器件将具有更严格的25C 压摆范围。  

https://www.planetanalogue.com/separating-linear-from-slew-limited-performance-in-amplifiers-part-1-of-2-the-signal-sped-up-insight-14/