尊敬的 TI 团队：
您好！
我希望在 应用中使用 OPA549-HiRel (此处为数据表 e2e.ti.com/.../opa549_2D00_hirel.pdf)、通过在同相放大器模式中配置的 OPA549-HiRel 双电源、在大约4.25Vrms (负载8W、4.25VRMS、50kHz)下以正弦方式驱动50kHz (千赫兹)额定8W 的电阻负载。 我计划选择 OPA549-HiRel、因为该器件声明、可使用尽可能小的电源电压最大限度地降低内部功耗、从而保持所需的输出电压摆幅。 我请求您提供一个包含解释性说明的直接公式、以便我可以计算 OPA549-HiRel 下交流负载的内部功耗。 谢谢、此致、Ajay Chole
Ajay、
根据您的描述、我不清楚电阻负载的额定峰值是8W 还是平均功率耗散、根据其值、您必须首先 使用下面显示的公式确定负载 RL 的值。
假设平均功率为8瓦、您可能会发现 RL 必须约为2欧姆、这意味着当 Vout_peak=4.25*√2=+/-6V 的峰值输出和 RL 接地时、OPA549的输出将需要灌入或拉峰值电流3A。 在3A 负载下、OPA549输出、Vout、到正电源轨的摆幅大约为3V (见下面)。 因此、为了避免正弦输出的削波、您必须使用+/-9V (Vsupply=Vout_peak+3V)的最小电源。
有关更多详细信息、请查看以下链接下的 TI 高精度实验室功耗和温度材料：
https://training.ti.com/system/files/docs/1160%20-%20Power%20and%20Temperature%20-%20slides.pdf
是的、散热器需要足够高效、以使结温保持在125摄氏度(OPA549数据表中规定的最大值)以下。 这意味着、在25摄氏度的环境温度下、由于封装内部的功率耗散而允许的结温最大上升量可能为100°C (125C-25C)；因此、结至板(底部)热阻必须低于12.2C/W (100C/8.2W)。 因此、您将无法使用顶部散热器实现所需的冷却、因为结至外壳(顶部)热阻高于计算值(17.4C/W -请参阅下文)。
在峰值输出电流为2A 时、+/-12V 电源的最大峰值输出电压 Voutpk 为9.25V、从而导致 OPA549封装内部的平均功率耗散约为6瓦。
Ajay、
这不是我说过的- 我说过您将无法使用顶部散热器实现所需的冷却 、因为结至外壳(顶部)热阻高于计算值。
θJA =θJC +θCH +θHA、其中 θJA–结至环境、θJC–结至外壳、θCH–结至散热器、θHA–散热器至环境。
θJC θCH 的最大允许值 θJA θHA Ω 为12.2C/W、但 Δ Σ 已经为17.4C/W、这意味着为了使上述公式有效、Δ Σ+Δ Σ 必须为负值、这是不可能的。
但是、由于其结至外壳热阻(底部散热焊盘)仅为0.1C/W、因此您可以使用底板在 OPA549-HiRel 中耗散8W 功率-请参阅下文。
