[参考译文] INA3221：布局布线模式指南

您好 Jason、

感谢您深入了解该论坛。 到目前为止、我只能向您指出数据表的图55。 我目前正在与负责该 EVM 的应用工程师联系。 如果可能、如果您有兴趣、我将了解他是否可以转发布局文件。 但是、快速浏览 EVM 布局表明、空间受限的客户可能希望对该布局进行多次调整。 我要确保您的客户进行布局的关键事项是将去耦电容器尽可能靠近电源引脚放置。 如果客户的输入噪声很大、他们可能希望使用输入滤波器、否则应将其排除、因为这会增加测量误差。

您好 Jason、

我怀疑我可能误解了您的请求。  如果您需要 RGV 封装的电路板布局、我们可能没有相应的文档。  我将了解我是否可以联系包装中可能有此类文档的人员。  同时 、本文档 可能会有所帮助。

尊敬的 Patrick：
我们的终端客户要求供应商提供 INA3221的布局布线准则。
您共享的文档没有帮助。
请帮帮我。

BR、
Jason

您好 Jason、Sonny、

我联系了我们的封装团队、现在似乎我们没有提供这种封装类型的焊盘图案图。  但是、我们还有另一个文档、其中提供了有关如何生成您自己的焊盘图案 的更多详细信息。  虽然它可能未明确显示 RGV 封装的焊盘图案示例、但它确实为 QFN 封装提供了指南、其中包括 RGV 封装。

Parick、

我很抱歉再次推你。  客户需要 TI 提供 INA3221的确切焊盘图案图。

如果该文档能够正常工作、您的团队能否为 INA3221生成焊盘图案图？

他们以前曾在没有遵循销售商土地模式准则的情况下遇到过这一问题。

这就是 OEM 强烈要求 ODM 从供应商处获取此数据的原因。

客户表示如果不能提供、他们会考虑其他可以提供的人。

BR、

Jason

您好 Jason、

我在我们的封装部门找到了一些更有帮助的人。 根据他们的指示，我已在正式系统上提交了一份请求，该系统将请求编目并分发给指定的工程师/插图师。 我将在第二天左右的时间内尝试向您提供有关他们应该能够完全处理该请求的更新信息。

您好 Jason、

我们已经得到了现在生成的土地模式文件的初步草案。 但是、需要对其中一个或两个项目进行审查。 解决这些问题后、我们应在网站上提供您的客户需求。

尊敬的 Patrick：
那么、我们什么时候可以获得它呢？
在 TI.com 上发布之前、您是否可以先通过电子邮件向我提供？

BR、
Jason