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[参考译文] LM339:组件的回流时间、封装方向和可洗性

Guru**** 2580365 points
Other Parts Discussed in Thread: LM339

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/803006/lm339-reflow-time-packaging-orientation-and-di-washability-of-the-component

器件型号:LM339

您好!

对于上述器件型号、我需要组件的回流时间、封装方向和 Di 可承受性。

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    你好、Sonali、

    您正在寻找的封装信息位于 LM339产品文件夹的"质量和封装"选项卡中:

     http://www.ti.com/product/LM339/pinout-quality

    "MSL 等级/峰值回流焊"列指定峰值回流温度(260°C)。

    封装方向显示在 LM339数据表(第22页)背面的封装材料信息表中。

    请参阅以下关于建议的处理时间和温度的应用手册 AN-2029:

     处理和处理建议 (PDF、324 KB)

    所有封装均可直接清洗。

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    您好 Paul、

    我需要封装方向。

    封装方向是确定包装中组件的相对位置(引脚1与链轮孔一致、用于确定方向)。

    请查找方向规则的附件。

    根据从左到右的进给方向、元件的陷波位于第一象限(Q1)、因此方向将为 Q1。

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    您好!

    根据处理和工艺建议文档的回流时间,它是否同样适用于所有 TI IC,这意味着所有其它封装也适用?

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    Sonali

    我们今天是假期休息,但明天我们会回来。

    卡盘

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    你好、Sonali、

     每个器件型号的象限信息列在卷带信息表的最后一列("Pin1象限")中。

    对于 LM339、所有封装选项都具有"Q1"象限、对应于上图左上角的"Q1"框。  因此、根据图、引脚1将位于左上角。