您好!
对于上述器件型号、我需要组件的回流时间、封装方向和 Di 可承受性。
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你好、Sonali、
您正在寻找的封装信息位于 LM339产品文件夹的"质量和封装"选项卡中:
http://www.ti.com/product/LM339/pinout-quality
"MSL 等级/峰值回流焊"列指定峰值回流温度(260°C)。
封装方向显示在 LM339数据表(第22页)背面的封装材料信息表中。
请参阅以下关于建议的处理时间和温度的应用手册 AN-2029:
处理和处理建议 (PDF、324 KB)
所有封装均可直接清洗。