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[参考译文] LM6172：热阻

admin
Guru**** 2389730 points
Other Parts Discussed in Thread: LM6172
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/804592/lm6172-thermal-resistance

器件型号：LM6172

大家好、

我的 θj 想知道 LM6172是否有直通引线、这是通向电路板的热路径？ 由于 θjc (top)和 θjc (bottom)已在此 e2e 线程 https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/t/733640?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=LM6172%20thermal%20resistance 上解析 

他还补充说、他需要对安装组件的 PWB 进行热分析、这就是他要求提供此信息的原因。

期待您的回复。

此致、

Renan

 

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    TI__Guru**** 2389730 points
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    Renan、您好！

    我不确定您对热阻 θj 的要求。

    下面是定义热阻的应用手册。 www.ti.com/.../spra953c.pdf
    如果您让我知道您需要哪种封装、我可以为您提供所有热值。
    另请查看数据表的功率耗散部分。

    谢谢！
    卡兰
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    TI__Guru**** 2389730 points
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    您好、Karan、

    此器件是否具有 Rθ(JB)结至电路板值？

    提前感谢您。

    -Renan
  • 0
    TI__Guru**** 2389730 points
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    Renan、您好！

    是的。 我只是不知道您想知道哪个封装。

    这里是 LM6172IM 的热性能

    以下是 LM6172IMX/NOPB 的热性能

    谢谢！

    卡兰

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    TI__Guru**** 2389730 points
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    您好、Karan、

    感谢您提供这些信息、这对我有很大帮助。

    此致、
    -Renan