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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/811616/opa333-what-should-be-considered-when-choosing-a-package
您好！
为特定组件选择封装时，应考虑哪些因素？ 例如、OPA333有2个 DBV 和 DCK 封装？ 我需要在这里考虑哪些因素？ 如果有人能给我一些与此相关的参考资料或阅读材料(文章等)、我会很高兴。 非常感谢
Kasun
显然、尺寸差异是首要考虑因素；DCK 小于 DBV。 但是、您需要了解热特性。 一般而言、较大的器件会更好地散热。 请参阅数据表的第6页。
由于这是一款低功耗器件、除非您在高环境温度下使用这些器件、否则您可能不会遇到任何问题。
此致
Dennis
非常感谢 Dennis 分享您的知识。
