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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/808612/packaging-orientation-reflow-time-and-di-washability
您好！
我 需要 LM7372MRX/NOPB 器件的封装方向、回流时间和 Di 可洗性。
你好、Sonali、
有关 LM7372封装的信息、请参阅"质量和封装"选项卡上的相应文件夹：
http://www.ti.com/product/LM7372/pinout-quality
"MSL 等级/回流焊峰值温度"列指定回流焊峰值温度： 3-260C-168 HR (在本例中为260°C)。
为进一步明确、我们经常向客户参考应用手册 AN-2029。 本说明重点介绍了建议的工艺时间和温度：
http://www.ti.com/lit/an/snoa550e/snoa550e.pdf
LM7372数据表最后几页的图中封装方向信息位于封装材料信息( 第24页)下。
参考卷带放置和方向图时、请注意引脚1在 Q1中朝向、这样每个部件都将引脚1放在卷带上分配空间的左上角。
根据我团队的经验以及我们的封装的有意设计、该器件是可水洗的。
希望此帖子和资源能够提供您所需的见解。
谢谢、
Alec Saebeler
