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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/801486/opa211-ht-hkq-footprint---is-it-flipped
希望是一个简单的问题
我计划使用 OPA211-HT 运算放大器、唯一可用的高温封装是陶瓷双扁平封装(HKJ)和陶瓷鸥翼(HKQ)。 香港 J 需要铅成型、我不想这样做、这样就离开了香港 Q 翼。
此部件看起来是颠倒的？ 即器件的盖子将齐平 PCB
那么、我的问题是否可以确认封装的引脚编号已翻转？
我的封装图片如下
此致
Martin
尊敬的 Martin：
数据表中显示的“顶视图”是根据您安装设备的方式(而不是盖侧)显示的顶视图。 因此、引脚标识符将像您在封装中所做的那样翻转。
最棒的
Zak
