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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/833151/tlv8542-rub-package-footprint-in-datasheet-are-mismatch-need-your-support-to-re-confirm-it
您好、先生、
我收到了一封来自客户的电子邮件、他们意识到数据表中的 RUG 封装尺寸不匹配。
如果有任何计算错误、请参考图片并分享给我们？ 或者是误解... 我们需要了解什么？
谢谢、
乔治
尊敬的乔治：
这是由舍入误差造成的。 数据表中的值仅有两个重要数字、因此0.575mm 可能四舍五入到0.58mm。
此致、
Bala Ravi
您好、Bala、
感谢您的输入、了解数据表的规格。
但是客户询问... 我们能否在 TLV8542数据表中共享所有 RUG 封装的所有特定数字(三个或四个小数点)？
请参阅数据表的第28页。 它显示了封装尺寸以及封装期间的可能性范围(最小值到最大值)。 您的客户参考的图(第29页)是电路板布局、其中已考虑了第28页中可能的最大器件尺寸。 因此、我认为电路板布局布线不需要数百毫微米的分辨率。 如果您有任何疑问、请告诉我。
明白了。 谢谢 Bala。
