请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：OPA2333-HT 您好！
需要帮助以了解以下内容：
我已使用订单代码 OPA2333SHJ 采购 OPA233-HT。 它采用 陶瓷双扁平封装(封装代码 HKJ)。 我更喜欢的封装是 小外形集成电路(SOIC)、采购时该电路没有库存(OPA2333HD)。 引线对于我的应用来说太长。
1) 1)能否 通过切割来缩短引线的长度？
2) 2)如果是、会大大增加？
您好！
需要帮助以了解以下内容：
我已使用订单代码 OPA2333SHJ 采购 OPA233-HT。 它采用 陶瓷双扁平封装(封装代码 HKJ)。 我更喜欢的封装是 小外形集成电路(SOIC)、采购时该电路没有库存(OPA2333HD)。 引线对于我的应用来说太长。
1) 1)能否 通过切割来缩短引线的长度？
2) 2)如果是、会大大增加？
您好 Kiran、
引线可以修整为您的电路板制造规格允许的长度。
一个参考点是 TI 的 HKQ 封装、它是 HKJ 封装、引线经过修整和形成。
基尔比
