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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/836447/tlv2333-allowable-reflow-times-and-flatness-of-lead
尊敬的支持团队
请提供有关 TLV2333IDGKR 的建议。
1) 1)允许回流焊多少次？
2) 2)导线引脚的平坦度规格如何？
感谢您的善意建议。
作为 JEDEC 鉴定要求的一部分、TI 执行三次回流焊。 就引线平坦度而言、该规格在机械制图部分的数据表的最后几页中给出。
用户好！
我们希望您的问题得到解决。 我现在要关闭这个线程。 如果您有任何疑问、请随时回复以重新打开。
Tamara
