尊敬的 TI 团队:
我想知道、为什么 DWP 版本的电源焊盘的热阻比 DWD 的热阻小得多。
在数据表中、您可以找到此信息(第23页):
为什么热阻 θJP (DWP)= 1、83 K/W 比热阻 θJC (DWD)= 6、3K/W 小得多?
我´m 期待您的回复。
此致、
Patrick
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尊敬的 TI 团队:
我想知道、为什么 DWP 版本的电源焊盘的热阻比 DWD 的热阻小得多。
在数据表中、您可以找到此信息(第23页):
为什么热阻 θJP (DWP)= 1、83 K/W 比热阻 θJC (DWD)= 6、3K/W 小得多?
我´m 期待您的回复。
此致、
Patrick
尊敬的 Patrick:
OPA564AIDWD (焊盘朝上)热数值似乎存在一些问题。 OPA564AIDWD (焊盘朝上)和 OPA564AIDWP (焊盘朝下)的数值之间存在明显差异、这实际上没有任何原因。 组装工艺和散热焊盘尺寸几乎相同。 所有指示均为焊盘编号正确。 之前在 e2e 上似乎已经讨论过该封装的热编号:
一个关键点是焊盘朝上封装缺少 theta-JP 编号、这是两种封装版本的关键散热路径。 1.83摄氏度/瓦数是用于结温计算的数值、如前面的 e2e 中所述。
我目前正在进行国际旅行、因此我可以获得的信息有限。 我可以在下周返回工作地点时更深入地研究 OPA564AIDWD 热数值。
此致、Thomas
精密放大器应用工程