Other Parts Discussed in Thread: INA240
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器件型号：INA240 我们似乎一直在努力解决分流过载 EMI 问题、将其作为开环增益和输出解决方案的一部分。 很明显、240会通过 增加 所需的大电容(22n)来降低 进入 开环放大器增益时出现的较大 EMI、从而降低精度。 将 240种器件与声称 通过添加外壳屏蔽来阻止并联 EMI 的竞争器件进行比较时、似乎需要权衡取舍。
我们已发现数据表布局 图39 与 TSSOP 封装的分流器接近度关系非常关键。 通过 类似的瞬态分析、未针对竞争器件测试任何 EMI 抑制。 数据表中的唯一警告建议尽可能 缩短开尔文连接并远离高电流源。 分流器是否 如此高 的电流源、因此需要 外壳具有某种内部屏蔽来 阻止进入 顶部/底部 TSSOP 封装的磁力线路？
在 TSSOP 封装中、金属沿着 分型线伸出外壳、形成 了天 线、 也许 会拾取本地数字 HDTV 信号？ 有些人可能认为有额外 的分流 电流并观看电视 节目、但到目前为止、我们发现 EMI 产生的空气分流发射可能 会进入 暴露的封装选项卡(正面/背面)。 当我们将 TSSOP 封装+/-IN 引 脚通过位于上方的3英寸长导线移开分流器时、输出 EMI 是不存在的。 TI 是否 已努力针对 竞争对手提供有关 TSSOP 封装 EMI 的 Wiki 报告、或计划 披露 进入 TSSOP 封装的分流器产生的 EMI 的影响？
