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[参考译文] TLV316：TLV316-Q1 DCK 封装发布计划

admin
Guru**** 1131400 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV316-Q1, TLV9061, TLV313-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/738446/tlv316-tlv316-q1-dck-package-release-plan

器件型号：TLV316
主题中讨论的其他器件： TLV9061、 TLV313-Q1

您好！

我对 TLV316-Q1感兴趣。 您是否有 DCK 封装的发布计划？
我需要一个具有引线框的小型封装。

此致、

哈希莫托

  • 0
    TI__Guru**** 1131400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Hashimoto-San，

    对于 TLV316-Q1、没有任何汽车认证其他封装的计划。 我们正在努力通过汽车认证 TLV9061采用多种封装、但这将在未来几年进行。

    客户是否需要10MHz 带宽？ 我们有采用 SC70 DCK 封装的 TLV313-Q1。

    您能描述一下应用程序和您需要的时间线类型吗？ 我将查看并了解我是否可以更清楚地了解我们针对未来汽车 DCK 器件的计划。

    谢谢、
    Paul