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[参考译文] AMC1301：芯片下方的间隙区域

admin
Guru**** 2928980 points

Other Parts Discussed in Thread: AMC1301

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/733728/amc1301-clearance-area-below-the-chip

器件型号：AMC1301

您好！

我正在我的项目中使用 AMC1301、我对清除区域有疑问。

根据 D.S、IC 下方的区域应清除任何导电材料。

我有一个多层电路板(14层)、我将该 IC 放置在顶层：

-我是否需要清除顶层零件下方的区域？

在它下面的所有层中？

也许3层间隙就足够了？

感谢您的回答、

Eyal 酒吧

  • 0
    TI__Guru**** 2928980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Eyal、

    由于环氧树脂中可能存在气泡、孔或其他缺陷、即使它们可能不可见、您也无法100%信任环氧树脂的隔离特性。 因此、强烈建议清除所有层中的区域！

    Kai

  • 0
    TI__Guru**** 2928980 points
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    您好、Eyal、

    要稍微扩大 Kai 的响应范围、还取决于您尝试达到的电压隔离等级。 通常、当涉及高电压时、与高电压所在的"热侧"和所有通用用户界面电路所在的"低侧"之间存在明显的隔离。 将低压电路布置在热侧下方通常不是一个好主意、因为这可能会导致 Kai 提到的问题。
  • 0
    TI__Guru**** 2928980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    感谢 Tom 和 Kai。

    我想达到这个目的的最底部-需要留出余隙来防止从"高"电压侧到"低"电压侧的泄漏？

    如果是这种情况、我应该隔离整个高压电路和导体吗？

    再次感谢、

    Eyal

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    TI__Guru**** 2928980 points
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    您好、Eyal、

    简而言之-是的、这是正确的。 如果这是高电压应用、您需要在线路沿线的某个位置执行安全测试、以验证从高电压侧到低电压侧的整个电路板上的隔离电压。 这通常由一个电位计测试仪完成、此测试仪在测量泄漏电流的同时在电路板上的不同点之间施加高电压。 如果高电压和低电压电路相互连接、则可以通过用于构建 PCB 的材料进行拱起。 提供高电压材料、但这会显著增加电路板结构的成本。 只需在 PCB 上保持清晰的间隔就更容易了。