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器件型号：OPA2376 主题中讨论的其他器件：TPS62301、
您好！
客户考虑使用 OPA2376AIYZD 开发测试板。 他们希望参考 YZD 封装的示例电路板布局、但它未包含在数据表中。 那么、您能否共享或准备 YZD 封装的示例电路板布局？
此致、
Satoshi / Japan Disty
您好 Satoshi、
除了 TPS62301与 OPA2376采用相同尺寸的 YZD 封装外、我不确定光绘文件有多大用途。 当然、这两个器件的功能完全不同、它们需要不同的组件和连接。 您可能能够使用 TPS62301光绘文件中的球栅焊盘排列信息、但这与它们的共同点差不多。
我认为 OPA2376YZD 封装的 CAD/CAE 信息将提供球栅焊盘布局所需的信息。 然后、您可以在 OPA2376YZD 封装的外部外围配置增益电阻器、旁路电容器等-就像您使用的是较大的封装之一、如8引脚 VSSOP 或 SOIC 一样。
如果您将下面显示的 YZD 封装旋转180度、则会注意 到所有引脚功能 都处于与两个较大封装相同的位置。 如果您可以为较大的封装布局 PC 板设计；则对于 YZD 器件、除了间距更小外、它应该几乎完全相同。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
