Other Parts Discussed in Thread: AMC1301
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器件型号：AMC1301 主席女士，
我的客户在回流过程中遇到问题。
根据 MSL 等级和回流焊曲线应用报告、回流焊工艺温度高于150摄氏度。 在125 摄氏度的温度下、将剪切带插入烤箱后熔化。
如果部件转移到托盘中、则在烘烤过程后、部件将无法正确包装。
请告知在剪切带中烘烤组件的适当温度和时间、而无需从胶带中取出器件。
封装厚度最大为2.8mm、体积最大约为126mm3。 根据 MSL 等级和回流焊曲线应用报告、回流焊条件如下。 如果有任何误解、请更正。
