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[参考译文] THS3115IPWP：THS3115 θ JC

admin
Guru**** 2502935 points
Other Parts Discussed in Thread: THS3115

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/673531/ths3115ipwp-ths3115-theta-jc

器件型号：THS3115

团队、

我的客户有以下请求：

您能为我提供 THS3115IPWP 的任何热阻值吗？  具体而言、是否有 θ JC 底部？  数据表中仅显示 θ ja。

 

此致、

Aaron

  • 0
    TI__Guru**** 2502935 points
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    所需的封装为 HTSSOP

  • 0
    TI__Guru**** 2502935 points
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    您好、Aaron、

    通常、塑料外壳中芯片的 RJC 规格没有太大意义、因为您不能使用底部进行冷却。 即使安装散热器也只会略微改善冷却效果。 换言之、大多数热量通过封装引脚和 PCB 布局消散、而 PCB 布局发挥了散热器的作用。

    Kai
  • 0
    TI__Guru**** 2502935 points
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    尊敬的 Kai：

    THS3115 HTSSOP 封装确实附带了电源焊盘、这使得器件从底部散热更容易。 这与塑料外壳部件中的芯片不同、其中的热量通过封装引脚散发。

    您好 Aaron / Rick、

    让我检查一下、我们是否已经为 THS3115 HTSSOP 封装提供了 theta-jc 底部值。 如果不是、我需要向热建模团队申请。 我会随时向您提供最新信息。

    此致、
    Rohit
  • 0
    TI__Guru**** 2502935 points
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    您好、Rohit、

    哦、抱歉、我把"底部"与"顶部"混淆了。 英语不是我的母语

    再次抱歉！

    Kai
  • 0
    TI__Guru**** 2502935 points
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    您好 Aaron / Rick、

    您可以将下表用于 theta-jc 底部。

    此致、

    Rohit