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[参考译文] 去耦合的问题

Guru**** 1120820 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA1604, OPA1622, LM317, LM2674, LM2675
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/691163/question-about-proper-decoupling

主题中讨论的其他器件:OPA1604OPA1622LM317LM2674LM2675

尊敬的 TI 社区:

我知道去耦线程被解释了上千次、应该遵循一些一般规则。

但我还有一些其他可能也很重要的问题。

因此、我将尝试解释我的设计以及我真正关心这些设计的原因。
我的设计是围绕几个运算放大器和模拟多路复用器构建的。

我将如下所示:

1个 OPA1604 (音频输入级) 3个并联的 OPA1622将直接驱动负载(耳机)、而 OPA1604周围的模拟多路复用器用于增益控制(由双极电源供电)。
这仅是一个通道。

我在超低噪声 LDO 周围构建了相当好的 PSU。

最常见的技术是将100nF 电容器尽可能靠近 IC 引脚放置(使用高电流输出的运算放大器时、通常建议放置大容量电容器以提供足够的电荷)。
我已经做过这个、每个运算放大器都有自己的大容量电容器(10uF)、然后是100nF 电容器+另一个更小的电容器、如1000pF。
我的 PCB 是4层电路板、因此我可以使用内层供电、以避免具有明显电感的薄/长电源迹线、或者我可以使用外层布线足够粗的电源迹线。
因此、PCB 可以由我妥善处理、在这里不应该成为问题。

问题是:

-我是否应该通过铁氧体试验(即使它们往往在更高的频率下工作)或电阻器(我将影响动态范围)将每个运算放大器电源彼此隔离。
或者我应该忘记它吗?

我应该包含这种隔离吗? 令人难以回答的问题是、我应该关心它的位置以及何时不需要它。
从理论上讲、这看起来很有希望、因为它将改善运算放大器 PSRR、并且还将使电源更清洁、因为不会有任何可能损坏其他运算放大器的"耦合污染"。
我认为这很重要、因为我的输出级是 AB 类放大器、它仅消耗一半的整流电流。
我还听说、如果连接到同一电源平面、那么为每个电源 IC 引脚放置多个小值电容器(如100nF)可能会产生谐振。
为了避免这种情况、我需要添加一些阻尼。

因此、我希望对我的帖子进行更深入的解释、因为我知道一些事情、但我认为这还不够。

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    Mateusz、

    去耦用于使电压更加一致。 所需的电流量基于电流要求、超出了布线(电感和电阻)使电流形成下一个电容器的能力。 在电容器(如磁珠)之间增加间隔可减少噪声在一个地方传播到另一个地方。 每一位都会有所帮助、但随着您的增加、回报会逐渐减少。

    我将把帖子转移给另一个团队、以便您获得其他答案。 我的团队中没有提到过任何集成电路。  

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    你(们)好。

    但是、通过电阻器或面包(通常建议用于 MCU 或高速 OPA 等)添加一些隔离会形成紧密的局部环路、因此噪声将保持在那里、并且不会在整个电源线中流动。

    我是对的吗?

    我仍然对何时使用这种隔离的理论感兴趣、也许有人能够提供有关这种隔离的一些信息。

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    您好、Mateusz、

    以下解释比较简单、但足以显示粘滞点。

    假设您有一个完美的电源、即使在最高频率下也会呈现0r 源阻抗。 进一步假设您有一个 OPAMP 电路、该电路距离电源约20cm。 您为电源线采用5mm 宽的覆铜线迹、并具有连续的接地层。 您计划使用100nF X7R 去耦运算放大器。 一切看起来都很好、但您忘记的是电源线铜线迹的电感。 20cm 长的覆铜线迹可提供大约200nH 的电流。 与100nF 相结合、可在 arround 1MHz 下形成共振:

    现在假设您使用的去耦电容器具有一些 ESR、例如10µ μ F 钽。 然后谐振几乎消失:

    如果您最终添加一些串联电阻、则可以进一步抑制共振:

    此类电源线中1th / 2th 阶低通的优势之一是、OPAMP 不再沿5mm 宽的铜线迹消耗所有电源电流。 在高频时、大部分电源电流从去耦电容器中汲取、而电源电流仅占20cm 处电源电流的一小部分。 在以下情况下、仿真了1mA/10kHz 正弦电源电流:

    通过选择合适的去耦电容、可以进一步提高该性能。

    但您必须小心、因为负载引起的 OPAMP 电源电流不一定是正弦波。 只有当输出级仍在 A 类模式下运行时、小负载电流才是如此。 对于更高的负载电流、输出进入 AB 类模式、电源电流失真。 但在大多数情况下、这不是什么大问题、因为现代运算放大器可以显示非常好的 PSRR、从而抑制这种失真源。 必须认真权衡这种甲基环的优点与缺点,并将其作为发展的一部分。

    Kai

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    耶穌凯!
    我认为 TI 应该聘请您、或者您应该在这个论坛上被标记为活百科全书;)

    我很高兴你们帮助了我、所以我想问另一个问题、OFC 我想问你们的意见。

    那么、在您看来、我应该何时或在哪里实现这种隔离呢?
    我们不讨论 MCU/Hi speed (RF)放大器或类似的东西、因为我知道这些电路需要特别小心。

    在我的示例中、我使用的是4层 PCB、其中连续接地层(内层)和电源平面可以放置在内部、也可以作为粗迹线放置在外层(顶层和底层)上。
    我使用很少的散射电容器尺寸和值作为去耦、因此我可以轻松地使用这些电容器、所有电容器都尽可能靠近放置(甚至是储能器)。

    我将尝试显示更多信息、因此我将使用环绕在四路 OPA 和缓冲器周围的输入部分来驱动负载。
    我想通过电阻器隔离缓冲器或输入部分、因为它们由相同的电源供电。
    因此、我发现我可以使用铁氧体面包、它将在特定频率下开始工作、但也不会影响我的余量。
    OFC 有一个电阻器选项(如上所述)、或者一些人正在谈论使用额外的电源/稳压器来实现更好的隔离。

    我当时在考虑一些隔离、因为我使用的是由互电源供电的输入级和输出级。
    两个级都放置在包含电源的同一电路板上。
    在互联网上阅读了其他一些文章后、我知道大多数人甚至都不想、而且通常认为这不重要。
    但在几个小时的阅读后,我还发现了一些用不同风格写的文章,他们建议隔离。

    您可能会看到、我是一个相当好奇的人、我一直在寻找更多知识和正确答案。
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    您好、Mateusz、

    当您讨论运算放大器的稳定性时、重要的信号频带(在您的情况下是音频频频带)不是进行计数的、而是运算放大器的单位增益带宽。 即使您仅放大直流电压、如果您使用 HF-OPAMP 进行放大、这也会自动将您的电路转换为高频应用。 因此、无论何时使用 HF-OPAMP、都必须将其视为 HF 设计。

    我了解到、即使是最少的隔离量也有助于提高稳定性、因此我始终使用它。 在混合模拟数字应用中、我用于所有涉及的芯片电源滤波器、甚至用于数字芯片。 这是唯一一种将有噪声的电源电流保持在本地去耦环路内、防止接地回路电流流流流回稳压器并污染整个信号接地线的方法。 查看我的上一个仿真:它显示流经 R1 (AM1)的电源电流仅为 OPAMP 消耗的电源电流的一小部分。 但请记住、电流 AM1是通过信号接地流回稳压器的相同电流、称为"接地返回电流"。 这样、电源滤波可最大限度地减小信号接地上的电流"流量"、并有助于保持信号接地安静且无噪声。

    在超低失真音频应用中、保持信号接地尽可能无噪声是最关键的一点。 这不能说得太频繁了。 因此、我避免使用电源平面、而是使用多个接地平面。 无论如何、我在运算放大器的电源线路中使用 RC 滤波器、因此我不需要电源平面提供的超低阻抗。 但这是我个人的口味。 我知道其他设计人员的想法不同。

    什么电源滤波对您的电路很有用、不能用经验法则来表示。 这取决于您的实际电路。 在任何情况下、您都必须遵循数据表中给出的去耦建议。 通常建议使用低 ESR 100nF/X7R。 然后、您可以将具有更高电容和更高 ESR 的电容器与该电容器并联。 将它们靠近在一起、并尽可能靠近 OPAMP 的电源引脚放置。 滤波电阻器还应位于去耦电容器附近、但不需要直接位于芯片的电源引脚处。 电源滤波电阻器的值主要取决于负载电流。

    在 OPAMP 的电源引脚上放置 Armada 的去耦电容器是不明智的。 去耦电容器过多会相互阻碍。 如果不能将100nF 电容器直接放置在电源引脚上、Armada 将是无价值的。 此外、多个低 ESR 电容器在并联时可能会产生不良谐振、从而降低特定频带的去耦性能。

    Kai

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    你的答案就是我要找的:)
    我很高兴您有时间正确、深入地回答我非常重要的问题、不仅在音频方面、而且在整体方面。

    我知道 Kai,Armada 的去耦电容器不是明智的选择。
    我每行使用3个电容器、最小的(从尺寸和值来看)放置在尽可能靠近 IC 电源引脚的位置。
    然后是较大的一个。

    它看起来像这个0603 (因为它的值很小、所以0603封装是一个不错的选择)、0805 (因为一些像胶片 Panasonic 或康奈尔的电容器在0805甚至1206中、对于100nF、也是如此、对于 C0G 电容器、它们比 X7R 大)。
    最后一个是 SMD A 或 B 外壳钽电容器。
    老实说、我一直在尝试将每个电容器尽可能靠近、因此0603封装通常放置在离 IC 2-3毫米的范围内、如果可能、有时甚至低于2mm、并且不会对其他走线造成损害。
    它也是一种非常灵活的选择、可与扩散类型的电容器(钽、薄膜、陶瓷)和电容值配合使用。

    我需要问(但我认为我在这里)。
    即使我使用并行缓冲器来提高负载能力、您仍然建议隔离其中的每一个?
    我假设通过一对电阻器连接少数缓冲器将会更严重地影响动态范围、因为电流将流经电阻器。

    如果此技术(隔离)如此优秀且便宜(由于电阻器成本)、为什么它在音频中不广泛使用?
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    您好、Mateusz、

    在下面的部分中、我尝试解释一下应该如何设计电源滤波器。

    首先、应讨论 OPA1622。 假设一个单位增益缓冲器在32R 的负载中具有1Vp 正弦输出信号。 这样可提供31mAp 的负载电流。 由于此负载电流远高于 OPA1622的空闲电源电流、我们希望假设最坏的情况、这意味着每条电源线上的电源电流为31mAp、看起来像单波整流正弦波。 此单波整流正弦波的主要失真为 K2、约为电源电流的1/5。 换句话说、这些31mAp 包含振幅约为6mAp 的 K2。 一个10R 的电源滤波电阻器将提供一个60mVp 的压降。 OPA1622在20kHz 时具有大约100dB 的出色 PSRR。 因此、即使不考虑电源滤波电容器的滤波效应、60mVp 压降也只会显示为0.6µVp μ F 的不必要信号。 必须将该不需要的信号视为输入电容噪声或失调电压。 因此、通过引入10R 电源滤波电阻器、您已经在1Vp 的"所需"信号中添加了一个0.6µVp Ω(K2)的"不需要"信号。 这看起来像是额外的 K2失真0.00006%。

    但现在、电源滤波器电容器发挥作用。 20kHz 时、10µF Ω 钽显示的阻抗约为1R。 与10R 电源滤波电阻器结合使用时、可对因数为10的压降进行阻尼。 因此、增加的 K2降低到0.000006%。

    对于 OPA1604、类似的计算是有效的。 请记住、PSRR 不像 OPA1622那样高。 20kHz 时"仅"60dB。 但是、如果您考虑到典型 OPA1604电路的负载阻抗远高于32R、则 PSRR 的降低仍能带来出色的结果。 如果 OPA1604驱动2k 的负载、则 PSRR 允许为2000/32=63倍(36dB)、以产生相同的结果。 因此、60dB + 36dB = 96dB、这也是几乎100dB 的损耗! 此外、典型 OPA1604电路的负载电流通常不会比空闲电源电流高得多。 它甚至可以更小、因此输出不处于全 B 类模式。 因此、电源电流的失真会更小、并且所包含的 K2也会更小。

    在音频电路中、我通常采用与470n/X7R/0805并联的47µ μ F 100µ μ F 铝电解电容器。 我不会添加第三个1000p 电容器。 这并不是真正需要的。 对于电源滤波器电阻、我取10...100R、具体取决于负载电流。 我为每个 OPAMP 芯片使用一个电源滤波器。 只有这样才能实现完全隔离。 对于标准任务、我采用双运算放大器。 仅对于极高增益应用、我才使用单个运算放大器。 但我很少使用四路运算放大器。 对我来说、对他们进行拉尤通常是不切实际的。

    Kai
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    您好 Kai。
    很抱歉我迟到了,但你的帮助非常宝贵:)
    这种回答正是我很长时间以来一直在寻找的答案。

    利用这个机会、我有另外一个问题。

    让我们设想一个具有中间抽头绕组的典型电源、后面是二极管、然后是大容量电容器。
    问题是允许多少纹波?

    我知道电容器的计算将取决于负载。
    我找到了一个公式:

    C = 0.7 * I /(ΔV * F)  

    i"m 还知道、应将纹波电压"添加"到压降电压中。
    因此、如果当 VIN 比 VOUT 高1V 时、我的 LDO 工作正常、那么我应该向该1V 添加纹波以实现良好的性能。

    在这里、我还知道纹波将取决于电容、因此如果我选择更大的电容器、那么纹波将更小。
    但这是浪费金钱和空间的事情。
    我的问题很简单、即允许多少纹波(在您的选择中)、尤其是当我们将此"原始"电源馈送到高性能 LDO 之前时。
    或者、该线程可能会扩展得更多、我还应该考虑纹波和稳压器性能、以找到最佳的性价比点?
    如果示例之间存在一些差异、那么我们假设采用 LM317/LM78xx 的典型电路以及更好的器件(均为高电流) TPS7A4701。

    另一个问题可能有点新奇。
    但大多数音频均衡器。 内部有非常大的变压器(过度侧)、问题是如何选择合适的功率比?
    假设我将消耗所有 LM317电流、并将其设置为15-18V。
    选择变压器绕组是为了维持合适的电压稳压器、并且不会使稳压器过热(与 VOUT 相比、VIN 较高)。

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    您好、Mateusz、

    这取决于如此多的因素、因此没有简单的答案。 您还必须考虑至少+/-10%的市电电压波动。 因此、稳压器输入电压的余量必须更宽:压降电压为1V、纹波电压为1...3V、市电电压波动为2...3V。

    您如何继续主要取决于您的应用的最大电源电流以及您可以用于冷却的成本。 在我们的许多产品中、我们在桥式整流器后面的存储电容处生成稍高的电源电压、并使用直流/直流开关作为前置稳压器、为 LDO 创建相当稳定的电压。 此两级设计具有许多优势:开关效率更高、所需冷却更少、LDO 提供无噪声电源电压、而无需处理高差分输入至输出电压。 设计可能具有以下参数:在存储电容处生成25V 电压、使用 LM2674生成18.5V 电压、最后使用 LM317/LM7815进行微调。 此外、在 LM2674和 LDO 之间放置合适的 π 型滤波器。

    但是、它同样取决于应用的最大电源电流以及您可以用于冷却的成本。

    Kai

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    这确实是非常有用的信息。
    我从未想过降压转换器、但我知道它们存在。

    您的选择在某种程度上类似于放置诸如 MeanWell IRM 系列的 SMPS。

    我是否应该考虑直流/直流转换器具有更高的开关频率?

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    您好、Mateusz、

    主开关模式电源可能会产生不良干扰和噪声。 因此、共模噪声会污染您的信号接地。 另一方面、LM2674产生的噪声显著降低、前提是采用了正确的布局和具有屏蔽磁芯的电感。

    为了演示 LM2674和当今的滤波组件可以实现的功能:我们有一个检测器应用、其中运算放大器由 LM2674作为前置稳压器供电。 探测器信号在100nV 范围内...

    Kai
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    我相信你:)
    您是否知道与 LM2674类似但具有更高电流输出的东西?
    我会考虑这种情况,稍后我可能会在我的演示中使用它。
    但我需要高于0.5A 的电流。
    如果还可以在 VEE 线路上构建类似的电路、那将是一个不错的选择。

    我有另一个问题、这个问题是关于去耦合、因为我找不到任何有用的东西。
    如何在 VCC 和 VEE 线路之间放置电容器?
    我找到了一些介绍了这种方法的书籍、并建议将其作为一种额外的去耦方式、以在这些线路之间建立低交流阻抗。
    但这有什么意义吗? 我没有看到使用第三个电容器的任何新设计。
    几年前、我在阅读一些数据表(TI 或线性)时、他们描述了第三个电容器将提高 THD (二次谐波)。
    在某些论坛上、我还发现了在处理平衡信号时应使用电源轨之间去耦的信息。

    但我很确信这些 PDF 提到的 xDSL/ADSL 驱动器有点扩散 IC (CFB)、它设计用于处理扩散信号、而不是典型的音频 IC。

    我只是在寻找澄清、也许您会知道一些值得尝试或考虑的东西。
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    您好、Mateusz、

    还有 LM2675、它可以是1A。 但是、如今、TI 有许多新的开关。

    是的、LM2674也可用作负前置稳压器。 在这种情况下、您必须使用两个分离的电源变压器次级绕组。 您制造两个相同的电源、并以这样的方式将它们与它们的输出连接在一起、从而产生正负电源电压。

    在一些较旧的数据表中、建议在 VCC 和 VEE 之间连接去耦电容。 这种技术在80年代得到了广泛应用。 但当时 PCB 没有实心接地层、严格的星点接地与两个单独的接地端一起使用、一个信号接地端和一个电源接地端用于电源电压。 由于 OPAMP 上根本没有信号接地和电源接地的直接连接、去耦性能受到严重影响、VCC 和 VEE 之间添加的去耦电容肯定可以提高某些应用中的稳定性。

    但是、在目前采用 EMC 友好型 PCB 设计时、所有去耦电容器都以实心接地层为基准、因此我认为 VCC 和 VEE 之间的去耦电容器在当今并不发挥重要作用。

    Kai
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    Mateusz

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    谢谢
    Dennis