[参考译文] LMV321：检查 RθJc 参数并计算 LM321应用的 TC

您好、Teresa、
您需要哪种封装的 μ RθJc 信息？ 请告诉我。

此致、
Bala Ravi

您好、Bala、

更新 LMV321热性能信息。

我需要 DBV 5引脚封装。 否则、我们是否可以使用 Vcc (电源电压)* 是(电源电流)来计算 PD？

您好、Teresa、
感谢您提供这些信息。 我已提交您的热性能数据请求。 请最多允许3个工作日来处理您的请求。 热性能信息取决于封装类型、芯片尺寸和其他因素。 因此、我不确定您使用该方程可以获得多精确。

此致、
Bala Ravi

Teresa、

Tc=Tj -(RθJc x PD)公式只有当器件中的所有热量通过外壳顶部时才正确。 它不会在正常焊接到 PCB 应用中。

您需要的公式为 Tc=Tj -(psi JT x PD)。 模型将具有 Ψ JT 值。

功耗很复杂。 它是以下所有项的总和。
PD= VCC * ICC (无负载)，请参阅数据表。
对于每个输出拉电流、PD =(VCC - VOUT)* IOUT
对于每个灌电流拉电流、PD = VOUT * IOUT

尊敬的 Ron：

感谢您的信息。

您好、Teresa、
大量的热数据请求。 请多花几天时间处理您的请求。 我将用 RθJc 和 psi JT 值返回给您。

此致、
Bala Ravi

Teresa、

LMV321IDBV
Theta JC、Top 139.8 C/W
Theta JB 80.9 C/W
PSI JT 52.8 C/W
PSI JB 80.5 C/W