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[参考译文] TL3116：芯片形式的温度性能

admin
Guru**** 2382240 points
Other Parts Discussed in Thread: TL3116
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/751500/tl3116-temperature-performance-of-chip-form

器件型号：TL3116

我目前对使用此芯片形式感兴趣。 我看到它仅在25°C 下进行测试   在密封封装内的芯片形式中是否有任何温度信息？

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    TI__Guru**** 2382240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Jason、

    嗯... 我在系统中看不到 TL3116Y。 我必须仔细检查。 您是否收到报价？

    TL3116仅采用塑料封装、因此不采用密封封装。 密封封装的热性能与塑料略有不同、因为大多数热量都通过裸片连接排出。

    您在寻找什么具体信息？
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    TI__Guru**** 2382240 points
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    在数据表中、它表示可用的芯片形式。
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    TI__Guru**** 2382240 points
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    很抱歉耽误了我们的时间、Jason、但我们找不到裸片形式的器件。
    在这里、您可以找到裸片形式的可用器件
    芯片页面：
    www.ti.com/.../overview.html
    Micross：
    www.micross.com/.../
    卡盘