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[参考译文] OPA2170：钳位二极管

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/696960/opa2170-clamp-diode

器件型号：OPA2170

大家好，有人能告诉我内部钳位二极管何时开始传导10mA 吗？ 根据数据表，输入不应超过 VCC 0.5V，因此这适用于两个内部输入引脚上的内部2.5K 电阻之后的输入引脚吗？

谢谢  

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    最大输入电压和电流的数据表值适用于设计的器件、其中包括图38中的2.5k 输入电阻器。 很难在10mA 传导电流出现时提供一致的点-一旦二极管导通、流过的电流量会迅速上升。

    如果您的应用中的 VCC 有可能超过0.5V 或更高、则可以使用额外的串联电阻来进一步限制流入输入引脚的电流。 但当然、不能保证绝对最大值表之外的任何条件、器件可能以意外方式工作或损坏。

    保罗
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Siddharth

    这些输入电阻器可能各为250欧姆。 我发现数据显示"输入到输入"、数据显示一个二极管加400欧姆。
    绝对最大值为10mA、我建议限制为1mA。 任何流向 VCC 的电流都必须被消耗掉。

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    感谢您的回复 Ron、我看到的方框图显示了2.5K、我是否可以知道250欧姆的来源？
    此外、您还可以详细说明"我发现数据表明"输入到输入"数据显示一个二极管加400欧姆。"
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    为什么这么复杂？ 数据表清楚地显示：比电源轨高不超过0.5V。 这意味着直接在输入引脚和电源引脚之间、而不是从内部电路中的任何点。 当然、这并不意味着位于2k5电阻器后面。

    顺便说一下、此类保护二极管上通常的最大压降将为0.3V。 因此、很可能内部2k5保护电阻器会使您能够施加高于电源轨0.5V 的输入电压、而不是0.3V。

    Kai
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    感谢您的回复 Kai、但如果我们施加高于电源轨0.5V 的任何输入、则由于串联了大型2.5K 电阻、这些二极管不会传导10mA 电流。 10mA 甚至1mA 的额定电流将要求输入远远高于电源轨，那么这个10mA 的额定值是如何对齐的？

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    这样做的理由只是为了提供一个非常简单的经验法则、说明如何处理输入端的过压。 涵盖最坏情况并提供储备的经验法则。 它不打算详细解释在输入过压时流经的电流。

    顺便说一下、如果仔细查看数据表的图38、您会注意到还有其他保护二极管不会从内部保护电阻器中获益。

    再说一次：如果您的输入电压不超过电源轨0.5V、一切正常。 但是、如果您的输入电压可能超过电源轨0.5V 以上、则安装外部限流电阻器并将电流限制在10mA 以下以防止损坏。

    Kai

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Siddharth、

    输入电阻器接近2.5k 欧姆。 数据表详细介绍了为何选择10mA。  请参阅 第19至21页的第8.3.3节"电气过载"。

    还有一个额外的原因是最大电流为10mA。 如果 VCC 为36V，其中一个输入为0V，另一个为36V，则输入电流将略低于36V/(2*2.5k 欧姆)= 7.2mA，在绝对最大值40V 时，它将略低于8mA。  

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    大家好、

    您是否为 IC 提供过热模型？

    我还能不能了解在封装和 PCB 级别对这些 IC 进行热仿真的工具？

    此致

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    此时、我们不为器件提供任何热模型。 数据表表表表7.5中提供了必要的 Theta JC 和其他值。 如果您需要的其他信息未提供、请告知我们、我们可以向热建模团队索取其他信息。

    如果您担心器件参数随温度变化的方式、通常会提供一些典型图作为参考(偏移与温度、IB 与温度、CMRR 与温度)、并能够很好地了解预期变化量。 对于其他参数、我们通常只提供有关工艺、变化和温度变化30-50%的指导。

    有关热钙化的更多信息、我建议观看我们有关该主题的 TI 高精度实验室视频：
    training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps-power-and-temperature

    关于我们使用的工具、我必须咨询建模团队并查看。

    最棒的
    Paul
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    感谢 Paul 的回复、如果热模型不可用、那就没问题。 但如果知道 TI 使用哪种工具对器件、封装和 PCB 级别的 IC 进行热仿真、将会有所帮助。 我使用 Cadence siggrity PowerDC、Sigirty Thermal。 是否尝试过其中的任何一项？

    此致
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    我们谈论的是什么温度？

    Kai
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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Siddharth、

    任何热建模工具都应该运行良好、我无法具体评论 TI 的用途。 我建议您查看我们的半导体和 IC 封装建模应用手册-其中涵盖了确定参数的相关流程和标准。

    www.ti.com/.../spra953c.pdf

    最棒的
    Paul